"엔비디아 잡겠다" 인텔의 전략은 AI 노트북
미국 반도체 기업 인텔이 고성능 인공지능(AI) 칩을 선보이며 AI 칩 선두 주자 엔비디아와의 경쟁을 예고했다. 14일(현지시간) 인텔은 이날 뉴욕에서 새로운 AI 칩 '가우디3' 시제품을 공개했다. 가우디3는 전작 대비 처리 속도가 최대 4배 빠르고 고대역폭 메모리(HBM) 탑재 용량이 1.5배 커져 대규모언어모델(LLM) 처리 성능을 높였다고 인텔은 설명했다.첨단 AI 전용 칩은 챗GPT 등 생성형 AI 제품의 기반이 되는 대규모언어모델(LLM) 훈련에 필수적인 재료다. 이 시장은 그간 엔비디아가 80%이상을 점유하고 있었다. 인텔은 AI 칩 후발주자로 2019년 이스라엘 AI 칩 전문 하바나랩스를 인수하면서 가우디 시리즈를 개발해왔다. 가우디 3는 내년에 출시될 예정이다. AI 칩 시장의 선두주자 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)인 H100, 어드밴스트마이크로디바이시스(AMD)의 출시 예정작인 MI300X와 치열한 경쟁이 예상된다. 컴퓨터용 중앙처리장치(CPU) 시장의 1위 업체인 인텔은 PC 시장 침체로 큰 타격을 입었다. 인텔은 오랜 경쟁사인 AMD에게 PC와 서버 분야에서 시장 점유율을 빼았겼다. 일부 고객사는 자체 칩 설계에 나서고 있다. 엔비디아도 ARM 기술을 바탕으로 자체 CPU 설계를 시작한 것으로 전해진다.👉 AI 노트북 칩이 미래 먹거리...코어울트라∙제온도 선 봬이에 인텔이 주목한 건 AI 노트북(랩탑)이다. 인텔은 이날 윈도 노트북과 PC용 칩인 '코어 울트라'(Core Ultra)와 새로운 '5세대 제온'(Xeon) 서버 칩도 공개했다. 두 가지 칩 모두 AI 프로그램을 더 빠르게 실행하는 데 사용되는 신경망처리장치(NPU)가 탑재됐다. 동영상 편집 프로그램 아도비 프리미어의 경우 작업 속도가 40% 향상했다는 설명이다. 코어 울트라는 7나노미터 공정 프로세스로 만들어졌다. 코어 울트라는 내달 2일에 공식 출시될 삼성전자의 첫 AI 노트북인 갤럭시북4 시리즈에 탑재됐다. 5세대 제온은 서버용 중앙처리장치(CPU)다. 제온은 클라우드와 같은 대규모 서버에 장착돼 엔비디아의 GPU와 함께 생성형 AI를 구동하는 데 사용된다. 가격은 공개하지 않았다.팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 "2023년 쇼의 주인공인 생성형 AI를 둘러싼 기대감을 지켜봤다"며 "내년의 쇼 주인공은 AI PC가 될 것으로 생각한다"고 말했다. 그는 "AI 모델을 만드는 사람은 일부에 불과하고 모델을 사용하는 사람들은 굉장히 많다"며 데이터센터의 높은 비용 때문에 앞으로는 AI가 PC를 비롯한 다른 기기에서 처리되는 경우가 많아질 것으로 예상했다.