젠슨 황 엔비디아 CEO “HBM은 기술적 기적… 삼성 제품 테스트 중”

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 19일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 산호세 시그니아 호텔에서 열린 엔비디아 연례 컨퍼런스 ‘GTC 2024’ 기자간담회에서 “한국 반도체 기업들의 기술력은 매우 뛰어나다. 엔비디아는 HBM에 엄청나게 많은 돈을 쓰고 있다”며 이같이 말했다. 

SK하이닉스, 삼성전자가 생산하는 HBM 제품을 높이 치켜세운 것이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 SK하이닉스와 삼성전자는 2023년 기준 HBM 시장 점유율 53%, 38%를 차지하며 시장을 주도하고 있다. SK하이닉스는 엔비디아의 고성능 AI 반도체인 ‘H100’에 HBM을 공급, 주목을 받았다.

젠슨 황 CEO는 이날 삼성전자의 HBM을 사용하고 있느냐는 질문에 “아직 사용하고 있지 않다”고 답하면서 “현재 테스트(qualifying)하고 있다. 기대가 크다”고 언급했다.

그는 이어 “생성 AI 때문에 데이터센터에 더 많은 고성능 메모리가 필요해지고 있다. HBM은 메모리 반도체의 미래”라며 “SK하이닉스와 삼성전자의 제품 업그레이드 주기는 믿을 수 없을 만큼(incredible) 빠르다”고 했다. 

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 반도체다. 정보 이동에 필요한 도로가 많아져 데이터 전송 속도가 빠르면서도 전력 효율성이 높아 전력 소모량이 적은 게 특징이다. 방대한 데이터를 처리해야 하는 LLM(대규모 언어 모델) 같은 AI 모델을 구동하거나 서비스할 때 꼭 필요한 제품으로 평가된다. 

SK하이닉스는 이날 HBM 5세대 제품인 ‘HBM3E’를 세계 최초로 양산, 이달 말 엔비디아에 납품한다고 발표한 바 있다. 업계에서는 엔비디아가 오는 2분기에 출시할 AI 반도체 ‘H200’에 HBM3E가 탑재될 것으로 보고 있다.

이날 기자간담회에서는 엔비디아의 고성능 반도체 제조에 관한 질문도 이어졌다. 팹리스(fabless, 반도체 설계 전문 업체)인 엔비디아는 글로벌 파운드리(foundry, 반도체 위탁생산 전문 업체) 1위 업체 대만 TSMC에서 고성능 반도체를 전량 생산하고 있다. 

전날 발표한 차세대 고성능 AI 반도체(GPU) 블랙웰 ‘B100’, ‘B200’, 엔비디아 자체 CPU(중앙처리장치)를 함께 탑재한 슈퍼칩 ‘GB200’ 역시 TSMC에서 생산한다. 엔비디아는 블랙웰 제품을 연말에 출시할 예정이다. 

젠슨 황 CEO는 글로벌 시장 점유율 2위 파운드리인 삼성전자와의 AI 반도체 제조 협력 가능성에 대해 즉답을 피하며 “삼성전자와의 파트너십을 매우 소중하게 생각한다. 앞으로 우리가 만들 모든 차량용 반도체에 삼성전자 제품이 사용될 것”이라고 했다.