왜 미국 정부가 나서서 반도체 '패키징'에 투자하는가?

미국 바이든 행정부가 9일(현지시각) 반도체 첨단 칩 패키징(Advanced Packaging) 기술 개발을 위해 최대 16억달러(약 2조2000억원)의 자금을 지원하겠다는 계획을 발표했습니다.

이는 2022년에 제정된 반도체 지원 및 과학법인 칩스(CHIPS)법의 일환으로, 미국의 반도체 산업 경쟁력 강화를 목표로 하고 있습니다.

반도체 패키징은 여러 칩을 하나로 묶어 하나의 칩처럼 작동하게 하는 방식으로, 칩 성능 향상과 비용 절감 등의 효과가 있습니다. 엔비디아, TSMC, 인텔 등 주요 기업들이 이미 첨단 패키징 기술을 활용한 제품을 개발하고 있습니다.

상무부 차관이자 미국 국립 표준 기술 연구소 소장인 로리 로카시오는 '세미콘 웨스트 2024' 키노트 연설에서 "오늘 발표는 올바른 방향으로 나아가는 또 다른 중요한 단계"라며 "보조금은 2022년 제정된 반도체법(칩스법)에 따라 승인된 자금의 일부다. 칩 간에 데이터를 더 빠르게 전송하고 칩에서 발생하는 열을 관리하는 등의 분야를 혁신하는 데 도움이 될 것"이라고 설명했습니다.

국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP)의 후공정 연구개발 프로젝트에 선정된 기업들은 최대 1억 5000만달러(약 2076억 7500만원)를 받을 수 있을 것으로 예상됩니다. 미국 정부는 이번 자금 지원을 통해 칩 패키징 분야에서의 외국 기업 의존도를 줄이고, 국내 기술 혁신을 촉진할 계획입니다.

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로카시오 차관은 "첨단 패키징에 대한 미국의 연구 개발 노력은 고성능 컴퓨팅 및 저전력 기기와 같은 수요가 많은 응용 분야에 집중될 것"이라며 "이는 모두 AI 분야의 선두 지위를 지키는 데 필요한 것"이라고 강조했습니다.

한편, 뉴욕타임스(NYT)는 패키징은 대만과 말레이시아, 한국, 필리핀, 베트남, 중국 등에서 주로 이루어지며, 글로벌 산업 그룹인 IPC는 국방부 데이터를 인용해 첨단 칩 패키징에서 미국이 차지하는 비중이 약 3%에 불과하다고 밝혔습니다.

이번 투자를 통해 미국 정부가 반도체 산업의 핵심 기술인 첨단 패키징 분야에서 어떻게 경쟁력을 강화할지 주목됩니다.