퀄컴, '증강현실 칩' 만든다

크리스티아노 아몬(Cristiano Amman) 퀄컴(Qualcomm) CEO는 4일(현지시각) 오전 진행된 CES2022 프레스 컨퍼런스에서 “수십억 개의 지능형 에지(edge)의 기회는 엄청나다. 2025년까지 모든 데이터의 64%가 기존 데이터 센터 외부에서 생성돼 데이터 센터로 전송될 것이고 이는 클라우드 성장을 주도하고 있다. 매년 35%씩 성장하고 있다. 이는 퀄컴을 위한 기회다. 우리의 기술 로드맵을 기반으로 퀄컴은 많은 혁신을 주도할 수 있을 것”이라고 밝혔다.

아몬 CEO는 이날 퀄컴의 스냅드래곤(Snapdragon) 기술 로드맵에 대한 네 가지 주요 내용을 소개했다. 이 네 가지 기술 개념에는 5G 무선 성능, 자동차 성능 향상, 메타버스 XR 고글, 차세대 암(ARM) PC CPU 등이 포함된다.

세계 최대 모바일통신 칩 업체 퀄컴은 맞춤형 AR 스냅드래곤 칩을 탑재해 메타버스 분야로 칩셋 생산을 확대하고 있다. 이날, 퀄컴과 마이크로소프트는 마이크로소프트의 생태계 내에서 AR 안경에 동력을 공급할 새로운 맞춤형 스냅드래곤 증강현실 칩을 개발하기 위해 협력하고 있다고 발표했다.

아몬 CEO는 "마이크로소프트 메쉬 플랫폼(가상 현실 기반 협업 플랫폼)과 최근 발표된 퀄컴 스냅드래곤 스페이스 XR(Qualcomm Snapdragon Spaces XR) 개발 플랫폼은 마이크로소프트 메쉬에 완전히 통합될 것이며 이 플랫폼은 차세대 경량 고글 개발에 사용될 수 있을 것”이라고 설명했다.

퀄컴의 스냅드래곤 850 칩은 이미 2019년부터 마이크로소프트의 홀로렌즈2 헤드셋에 사용됐다. 최근 몇 년 동안에는 오큘러스 퀘스트 2를 지원하는 스냅드래곤 XR2를 포함해 AR과 VR에 초점을 맞춘 칩 개발을 강화해 오고 있다.

마이크로소프트와 퀄컴은 과거 서피스 프로 X의 맞춤형 SQ1, SQ2 프로세서와 같은 맞춤형 칩을 함께 작업하기도 했다.

퀄컴은 레노버, 마이크로소프트, 에이수스(Asus) 등의 기업들과 협업을 통해 스냅드래곤 암(Snapdragon Arm) 기술을 윈도우즈 PC에 도입하는 것을 목표로 하고 있다. 티모바일, 버라이즌, 시스코 등과 같은 200여 개 기업이 스냅드래곤 장치에서 윈도우즈를 테스트하거나 구현하고 있다.

퀄컴은 5G 무선 연결성 측면에서 장기적으로 무선 광섬유를 글로벌 규모로 끌어올리려고 한다. 퀄컴은 5G와 밀리미터파(mmWave)를 '범용 라스트 마일 기술(마지막 1마일 내외의 상대적으로 짧은 구간에 적용되는 통신기술)'로 보고 있으며, 5G 무선 광섬유를 소비자와 기업에 연결하기 위해 AT&T와 협력하고 있다.

퀄컴은 개방형이며 업그레이드가 가능한 다계층(multi-tier) 및 다세대형 ‘스냅드래곤 디지털 섀시(Snapdragon digital chassis)’를 통해 자동차 개념을 재정의하고자 했다.

퀄컴과 볼보(Volvo)는 올해 말 출시될 SUV에 스냅드래곤 기술을 통합할 계획이다. 혼다와는 AI 콕핏 플랫폼(AI cockpit platform)을 통해 스냅드래곤을 차량에 도입, 올해 말에 공개할 예정이다.

퀄컴은 이외에도 사각지대 감소를 위한 전자 거울, 천장 디스플레이, 안전 운전을 위한 캐빈(Cabin) 기능을 갖춘 주행 기술 등 흥미로운 기술 전망 등을 내놨다.