UA링크

삼성전자가 12일(현지시각) 미국 실리콘밸리에서 개최한 ‘삼성 파운드리 포럼(Samsung Foundry Forum)’에서 AI 제품 관련 매출 청사진 및 로드맵(roadmap, 계획)을 제시했다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 상무(VP, 사업개발팀장)는 이날 삼성 파운드리 포럼 2024 미디어 브리핑에 참석, “2028년 AI 칩 관련 매출이 지난해 대비 9배로 증가할 것으로 예상한다”고 밝혔다. 올해 AI 칩 관련 매출은 작년 대비 1.8배로 늘어나고, 고객 수 역시 올해 2배로 늘어날 것으로 예측했다. AI 칩 관련 메모리, 파운드리(반도체 위탁 생산), 고대역 메모리 적층을 위한 ‘첨단 패키지(Advanced Package)’ 솔루션을 모두 보유한 회사는 삼성전자가 유일하며 이런 점 때문에 고객 요청이 계속되고 있다는 설명이다. 엔비디아에 HBM을 납품을 언제 할 수 있느냐는 질문에 대해서는 즉답을 피했다. 김인동 메모리 사업부 상무는 “현재 협력 중이나 고객과 무엇을 하고 있는지 언급하기는 어렵다”고 했다. 현재 삼성잔자는 HBM 5세대 제품 ‘HBM3E’의 품질 테스트를 진행 중이다. 한편 ‘반(反)엔비디아 연합’으로 불리는 울트라 가속기 링크(Ultra Accelerator Link·UA링크) 그룹에 삼성전자가 참여할 수 있다는 언급도 나왔다. UA링크는 마이크로소프트, 구글, 메타 등 빅테크와 인텔, AMD, 브로드컴 등 반도체 기업, 휴렛팩커드 엔터프라이즈(HPE), 시스코 등이 참여해 추진 중인 새로운 데이터 전송 링크다. AI 모델 훈련과 추론 등 강력한 연산력이 필요한 작업을 수행하려면 칩과 칩을 연결, 대량의 데이터를 효율적으로 처리할 필요가 있다. 현재 GPU(그래픽처리장치)를 앞세워 AI 가속기 시장을 지배하고 있는 엔비디아가 자체 데이터 전송 솔루션 ‘NV링크(NVLink)’를 개발, 다양한 자사 제품군에 적용하고 있는 이유다.송 상무는 “(칩 간의) 상호연결은 매우 중요하다”며 “UA링크(UALink) 그룹의 표준화 시도가 매우 흥미롭다고 생각한다. (삼성전자도) 지원 방법을 논의하고 있다”고 했다. AI 업계에서는 엔비디아를 제외한 다른 기업들이 뭉쳐 UA링크 표준 구축에 나선 것은 시장을 사실상 독점하고 있는 엔비디아의 독주를 견제하기 위한 움직임이라고 해석하고 있다. 파운드리 및 메모리 부문 강자 삼성이 향후 UA링크 진영에 합류한다면 새로운 표준에 더 힘이 실릴 수 있을 전망이다.