Arm 기반 칩 누적 출하량 1800억개... "점유율 더 확대할 것"
2025년부터는 IoT·AI 칩이 시장 주도할 것으로 관측
클라우드도 강화… 엔비디아, Arm 기반 데이터센터용 CPU 선봬
르네 하스 Arm IP 그룹 사장(president)은 12일(현지 시각) “컴퓨팅의 중심이 개별 디바이스(기기)로 옮겨졌다”며 이같이 말했다.
이날 열린 엔비디아(티커: NVDA) ‘GTC 2021’ 컨퍼런스의 주요 연설자로 등장한 하스 사장은 약 40분간 진행된 발표 내내 강한 자신감을 드러냈다. 모바일 칩 영역에 머물지 않고 다양한 분야로 더 빠르게 확장, 미래 컴퓨팅 산업을 주도할 것이란 대담한 예측을 내놓았다.
Arm은 글로벌 반도체 설계 IP(지식재산권) 기업이다. 배터리 소모가 적은 저전력 설계를 앞세워 스마트폰 같은 모바일 기기에 널리 채용되고 있다. 애플, 퀄컴, 삼성전자 등 글로벌 반도체 기업들이 Arm IP 기반으로 칩을 만든다. 애플 아이폰에 들어가는 ‘A 시리즈’ 칩, 퀄컴의 ‘스냅드래곤’, 삼성전자 갤럭시 스마트폰에 탑재되는 ‘엑시노스’가 대표적이다.
스마트폰의 두뇌(AP, Application Processor)가 대부분 Arm IP 기반으로 설계된다는 건 모바일 기기 시장에서 Arm의 영향력이 그만큼 크다는 뜻이다. 이미 전체 모바일 기기 95%에서 사용되고 있는데, 그 점유율이 곧 100%에 도달할 것이란 예측을 내놨다.
하스 사장은 “전 세계 인구 70%가 Arm 기반 기술을 사용하고 있다”며 “Arm과 라이선스(재산권 사용) 계약을 체결한 파트너는 500곳이 넘고, 100만 명 이상의 엔지니어, 수천만 명의 개발자들이 Arm 기술 기반으로 제품을 개발하고 있다”고 강조했다.
그는 이어 “지금까지 1800억개 이상의 Arm 기반 칩이 출하됐다”며 “2025년부터는 IoT(사물인터넷), AI(인공지능) 기기 네트워크가 칩 시장의 강력한 동인으로 작용할 것”이라고 내다봤다.
