
딥시크 쇼크 & 포스트 CES 산업별 집중분석 웨비나 ①
딥시크 쇼크의 본질은 무엇일까요? CES2025에서 화두로 제시된 '피지컬 AI'는 어떤 기회를 만들까요? CTA 공식 미디어 파트너 더밀크가 CES2025를 산업별로 낱낱이 파헤치는 집중분석 웨비나 시리즈를 진행합니다! 젠슨 황 엔비디아 CEO의 기조연설로 급부상한 ‘피지컬 AI’의 파급 효과, 산업별 시사점은 무엇일까요? 가장 큰 영향을 받을 4개 산업(엔비디아·AI 반도체, 휴머노이드 로봇, 첨단 모빌리티, 헬스케어 & 퀀텀 컴퓨팅) 최고 전문가분들을 모셨습니다. 2월 6일부터 매주 목요일 오전 10시(KST)에 4회에 걸쳐 웨비나를 진행합니다. 첫 순서는 AI 개발 플랫폼 ‘백엔드닷에이아이(Backend.AI)’를 제공하는 래블업의 신정규 대표가 맡습니다. 신 대표는 AI 반도체 소프트웨어 분야 국내 최고 전문가 중 한 명으로 평가됩니다. GPU 가상화 기술로 AI 반도체 칩을 효율적으로 사용하도록 돕는 혁신적 기술로 2021년 아시아 기업 중 최초로 엔비디아 DGX 플랫폼에 이름을 올리기도 했습니다. 대한민국 산업 정책 방향성 제시, 기업 전략 수립, 개인 커리어 개발에 도움을 드리고자 더밀크가 특별히 준비한 고품격 콘텐츠, 더밀크 CES2025 산업별 집중분석 웨비나를 절대 놓치지 마세요! 더밀크 CES2025 산업별 집중분석 웨비나는 더밀크 멤버십 회원, 기업회원을 대상으로 진행됩니다. 더밀크 서비스를 이용해 주시는 멤버십 회원, 기업회원은 무료로 참가하실 수 있습니다. 📅 일시: 2025년 02월 06일 오전 10시~11시 (PST 5일 오후 5시~6시) 📍 형식: Zoom 웨비나 🚀 발표: 신정규 래블업 대표 💸 참가비: $30 (더밀크 회원 무료)
일시
미국 : Feb 05, 2025 17:00 PDT
한국 : Feb 06, 2025 10:00 KST
장소
줌 웨비나
가격
일반 사용자: $30